一种多功能芯片胶水

本发明提供一种多功能芯片胶水，涉及芯片胶水技术领域。该多功能芯片胶水，具体由以下成分组成：胶水主体、光引发剂、固化剂、稀释剂、助剂和活动单体，所述胶水主体、丙烯酸酯齐聚物、光引发剂、固化剂、稀释剂、助剂和活动单体之间的比例为50:3:2:30:1:1，所述胶水主体由聚乳酸、聚羟基脂肪酸酯和淀粉纳米晶体组合而成，所述聚乳酸、聚羟基脂肪酸酯和淀粉纳米晶体之间的比例为10:10:1。通过特定的成分组合和制备工艺，实现了在保持一定粘结力的同时，具有更好的环境适应性、柔韧性和机械性能，其在紫外线照射下能快速降低粘性，便于芯片拾取，且固化后保持一定柔韧性，避免芯片损坏。