一种导电银浆及其应用

AITNT-国内领先的一站式人工智能新闻资讯网站
# 热门搜索 #
一种导电银浆及其应用
申请号:CN202511123510
申请日期:2025-08-11
公开号:CN120748806A
公开日期:2025-10-03
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种导电银浆及其应用,属于自动驾驶技术领域。本发明导电银浆包括以下质量百分数的组分:纳米银颗粒:30%~50%;导电填料:10%~20%,所述导电填料包括银包铜颗粒、石墨烯和碳纳米管中的一种或多种;耐候树脂基体:20%~35%;偶联剂:1%~5%;助剂:5%~20%。本发明通过添加导电填料和耐候树脂基体,保证了导电银浆在高温、高湿或紫外线照射下不易氧化,提高了导电银浆的耐候性,且本发明使用了导电填料,降低了纳米银颗粒的含量,降低了成本。同时,本发明中的偶联剂和助剂能够增强附着力,避免与聚合物基材附着力不足,易剥落的问题。
技术关键词
导电银浆 导电填料 纳米银颗粒 耐候树脂 碳纳米管 自动驾驶技术 助剂 基体 聚氨酯树脂 硅烷偶联剂 石墨 激光雷达 抗氧化剂 分散剂 聚合物 基材