一种半导体芯片封装模组

本发明公开了一种半导体芯片封装模组，属于芯片封装技术领域，包括：下封装罩，所述下封装罩上设置有上封装罩，所述下封装罩上设置有安装座，所述安装座上通过装配槽安装有芯片，所述芯片包括导线以及引脚，所述芯片的外周面连接有若干导线，所述导线的端部连接有引脚，所述上封装罩内安装有用于对导线切割的切割组件，所述下封装罩与上封装罩内部设有取出组件，该半导体芯片封装模组，设置有上封装罩向下按压时能够带动内衬框向下移动，内衬框向下移动时可以通过导向柱与导向槽的配合带动刀架与刀片进行横向移动，刀片横向移动时可以将位于V形限位槽内部的导线进行切割，刀片与导线一一对应从而提高导线的切割效率。