摘要
一种光学芯片封装材料，按重量份数计，光学芯片封装材料的制备原料包括：50份～800份环氧树脂，10份～500份有机硅杂化树脂，130份～185份酸酐固化剂，5份～20份多羟基化合物；有机硅杂化树脂制备方法包括：甲基三烷氧基硅烷、苯基三烷氧基硅烷与硅烷偶联剂在酸性条件下经水解反应，得到水相和有机相，有机相中加入单羟基封端硅油再经缩合反应；甲基三烷氧基硅烷中烷氧基的碳原子数为1~4；苯基三烷氧基硅烷中烷氧基的碳原子数为1~4。本发明的有机硅杂化树脂可以更好的与环氧树脂反应，使得到的光学芯片封装材料，在具有增强的耐热稳定和耐光衰性能的同时，可显著降低模量减小应力，提升封装材料的耐回流焊性能。
