摘要
本发明提供的芯片测试用流转装置，将供料机构、收料机构、预温机构、料盘暂存机构和中转工位集中设置于载台的Y向前侧功能区，设置架空转移机构在该功能区的上方进行芯片及料盘的转移；将测试机构设置于后侧功能区，并设置可与架空转移机构对接的穿梭移载机构实现芯片在测试前后的传递。使得最少仅需要一个架空转移机构和一个穿梭移载机构配合，即可实现芯片及料盘的全流程流转，大幅度简化了三温测试分选机的机械结构并降低了造价成本。同时，在架空转移机构上配置可变距的芯片取放组件，能够同时转移多个芯片并进行适应性变距，并结合双层载盘对待测和已测芯片实行切换移载，使得具有较高的转移效率，从而大大提高了芯片的测试效率。
