摘要
本发明公开了一种嵌入式共面焊接的CSP灯珠封装结构及其封装方法。该封装结构包括金属基片和具有第一、第二电极的LED芯片。其核心在于，金属基片与电极具有相互适配的立体几何构造，二者形成对接结构，使得电极底面与金属基片底面共同形成一个宽大的共面焊接平面。本发明的封装方法采用阵列式基板进行批量贴装、一体式封装和最终切割。本发明通过立体对接结构，实现了芯片的自对准和焊前机械锁定，解决了现有微小CSP芯片贴装困难、良率低的问题；并通过形成的共面焊接平面，从根本上解决了焊接面积不足、可靠性差的难题，同时优化了散热性能。
