一种半导体芯片封装用成品瑕疵检测装置

本发明公开了一种半导体芯片封装用成品瑕疵检测装置，涉及半导体芯片封装检测领域，解决了现有的检测装置需要对成品多次翻面的问题，包括：装置底座与两个呈对称固定安装于装置底座顶部的输送支板，两个输送支板之间固定安装有环形壳，环形壳的内侧设置有检测探头；还包括：检测机构，用于对半导体芯片封装双面检测，检测机构安装于两个输送支板之间，检测机构包括设置于环形壳内侧的转环；本发明通过检测机构，能够将半导体芯片封装输送到环形壳的内侧，使检测探头对半导体芯片封装的顶部进行检测，再通过转环使检测探头移动到半导体芯片封装的底部，检测探头则能够对半导体芯片封装的底部进行检测，从而提高半导体芯片封装的检测效率。