一种基于SiC器件的高效整流器热管理方法

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一种基于SiC器件的高效整流器热管理方法
申请号:CN202511134959
申请日期:2025-08-14
公开号:CN120915110A
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
本发明属于高效整流器热管理技术领域,本发明提供了一种基于SiC器件的高效整流器热管理方法,包括以下步骤:采集满载条件下高效整流器内SiC器件的温度分布,通过分析温度变化的范围获取瞬态升温区域和稳态升温区域;采集SiC器件的全局电压和局部电压,通过全局电压变化率与典型值的比较判定是否出现全局雪崩现象,若是,则通过局部电压与温度计算热‑电耦合系数,提取雪崩击穿源候选网格区域并定位局部雪崩起源点,明确雪崩击穿起源点的具体位置;根据热‑电耦合系数以及空间重叠占比输出空间重叠度,判断是否由于雪崩击穿现象导致瞬态升温,若雪崩击穿导致瞬态升温,则触发雪崩击穿防护优化。
技术关键词
高效整流器 热管理方法 雪崩现象 电耦合 热耦合模型 击穿现象 电压 瞬态温度场 稳态 热传导 重叠面积 探针 热管理技术 三维结构 网格式 密度 标记 坐标系 策略