光子芯片、光模块、电子设备和光子芯片测试方法

本公开实施例提供了一种光子芯片、光模块、电子设备和光子芯片测试方法，属于芯片技术领域。其中，光子芯片包括芯片本体，所述芯片本体的电连接面设置有多个植球焊盘和多个测试焊盘，每个所述植球焊盘通过所述芯片本体中的金属走线与至少一个所述测试焊盘电连接，且所述植球焊盘与所述芯片本体的内部电路电连接；所述测试焊盘，用于提供对所述光子芯片进行晶圆级测试时探针的接触点。本方案能够提高光子芯片的测试效率，并不会影响测试后光子芯片的封装使用。