用于超大封装芯片的开短路测试载具板及开短路测试设备

本发明涉及半导体封装测试领域，尤其是指用于超大封装芯片的开短路测试载具板及开短路测试设备，所述开短路测试载具板包括：依次堆叠的多个子板以及多个转接板，相邻两子板通过所述转接板进行电信号垂直互联。最上层第一片子板与被测芯片信号管脚连接，将外围预设圈数信号经走线连至测试机，同时通过导电过孔将内圈信号引至底层并经转接板传至下一片子板；后续子板重复此过程，直至所有信号均连至测试机。该方案避免了传统单一PCB层数剧增、板厚与孔径比超限需特种工艺的问题，大幅降低PCB制造成本，高效完成超大封装芯片全管脚开短路测试连接。