摘要
本发明涉及芯片转运技术领域,具体公开一种芯片转运设备,包括:料盘供收模组,用于供应堆叠放置的满载料盘以及回收空载料盘;防移位取料装置,用于遮盖处于顶层的所述满载料盘上的芯片后将所满载料盘取出、以及用于将所述空载料盘送回所述料盘供收模组;双平台运输装置,用于承接所述满载料盘以及所述空载料盘;晶环供收装置,用于供应空载晶环和回收满载晶环;芯片转移机械手,用于将所述双平台运输装置送出的所述满载料盘上的芯片取出并转移至所述空载晶环上。本发明提供的芯片转运设备,能减少料盘供收模组的等待时间,以提高芯片转移工序的连续性,进而提升生产效率。