基于STM32和LabVIEW的智能温度控制系统及方法
申请号:CN202511137435
申请日期:2025-08-14
公开号:CN120872063A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于STM32和LabVIEW的智能温度控制系统及方法,属于温度控制技术领域,其系统包括,STM32微控制器,作为系统主控单元;数字温度传感器模块,与所述STM32微控制器通过单总线协议连接,实现电热板的数字化温度数据采集;继电器驱动控制模块,与所述STM32微控制器连接并根据采集的温度数据调节电热板的通断状态;LabVIEW上位机软件模块,与所述STM32微控制器通过串口通信模块连接,用于提供用户界面、数据处理和系统监控功能。通过上述系统及方法,提高了传统温度控制的精度。
技术关键词
智能温度控制系统
PID算法
微控制器
继电器驱动控制
数字温度传感器
智能温度控制方法
电热板
串口通信模块
分阶段
上位机软件
误差
系统监控
主控单元
加热
温度控制技术
策略
浮点数
数据
脉冲