地质体三维模型顶底板提取方法和电子设备

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地质体三维模型顶底板提取方法和电子设备
申请号:CN202511142348
申请日期:2025-08-15
公开号:CN120976465A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种地质体三维模型顶底板提取方法和电子设备。该方法包括:基于各轮廓点的坐标数据,生成地质体三维模型顶底板边界轮廓线集合;基于第一三角网格集合中的任意两条边的空间相交状态、任意两条边投影至二维平面的交点数量和交点坐标,确定地质体三维模型顶底板的交点坐标;基于各顶底板的顶点坐标,生成地质体三维模型顶底板的顶点坐标集合;基于各原始三角网拓扑结构线,构建地质体三维模型顶底板的原始三角网拓扑结构线约束集合;基于交点坐标集合、顶点坐标集合、地质体三维模型顶底板边界轮廓线集合和原始三角网拓扑结构线约束集合进行三角剖分,生成地质体三维模型顶底板。如此,实现精细化地、高效地提取顶底板。
技术关键词
三维模型 坐标 网格 顶点 底板 约束Delaunay三角剖分 多边形 射线 轮廓 电子设备 数据 孔洞 处理器 三角形 存储器