基于热-电耦合作用下导电聚合物PMMA/CB内部环形微通道的成型方法

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基于热-电耦合作用下导电聚合物PMMA/CB内部环形微通道的成型方法
申请号:CN202511145226
申请日期:2025-08-15
公开号:CN120902307A
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
本发明涉及了一种基于热‑电耦合作用下对导电聚合物PMMA/CB材料内部环形微通道的成型方法,其加工步骤如下:步骤一、对导电聚合物PMMA/CB进行环形阵列孔加工,在导电聚合物PMMA/CB表面加工出环形阵列的微孔;步骤二、通过对步骤一处理后的导电聚合物PMMA/CB进行热场加工,将其加热至粘流态,进而形成内部微通道结构;再施加旋转电场,以成型内部环形微通道。本发明基于相场模型理论,用导电聚合物PMMA/CB使用热‑电耦合的方法加工,为制造内部环形微通道提供了新的方案。
技术关键词
导电聚合物 环形微通道 旋转电场 成型方法 电耦合 微通道结构 ITO导电玻璃 恒温加热台 密度 相场模型 方程 拉普拉斯 电极 频率 信号源 电能 非线性 幅值