一种半导体结构、存储系统以及电子设备

本申请实施例提供一种半导体结构、存储系统以及电子设备，旨在提高半导体结构中器件的规模密度。本申请实施例提供的半导体结构中，第一芯片上设置有多个器件，第二芯片和第一芯片层叠设置，第二芯片的一侧设有金属层，金属层通过第一连接结构与第一芯片上的多个器件连接，而金属层被配置为构成与各器件适配的连接网络；从而使器件和与其适配的连接网络分别设置在第一芯片和第二芯片上，连接网络不占用第一芯片上的空间，第一芯片上具有更多的位置设置器件，提高了第一芯片中器件的规模密度，进而提高了整个半导体结构中器件的规模密度。