固态硬盘焊接方法及系统

本申请涉及固态硬盘焊接控制的技术领域，特别是涉及一种固态硬盘焊接方法及系统，本发明将待焊接硬盘设置在加工区域，并对所述加工区域进行环境加热处理，以使得所述待焊接硬盘处于预热状态，在所述待焊接硬盘的焊接目标上构建焊膏的引导结构，并通过所述引导结构进行焊膏的填充涂覆，通过弹性气囊装置对所述焊接目标进行焊膏状态测试，并同步根据测试结果驱动所述弹性气囊装置实施局部补膏操作，持续收集所述待焊接硬盘的多维监控信息，并根据所述多维监控信息计算所述焊接目标的加热操作信息，以驱动红外加热阵列对所述焊接目标进行聚焦加热处理，以完成所述焊接目标的焊接工作。