一种用于电子封装的电阻钎焊装置及原位润湿性检测与电阻钎焊一体化方法

本发明属于电阻钎焊领域，具体涉及一种用于电子封装的电阻钎焊装置及原位润湿性检测与电阻钎焊一体化方法；装置包括石墨块、平行电极、压头及三向高速摄像机，石墨块包括定位区和加热区，定位区设矩形和倒“T”形凹槽实现基板精准定位；方法包括：先进行润湿性检测，将基板插入石墨块定位区并放置钎料，平行电极通电施加脉冲电流加热，三向高速摄像机实时捕捉润湿角及润湿面积动态变化以调整钎料或优化参数；再进行电阻焊接，依次放置基板、钎料和芯片，压头压紧后，同参数通电完成焊接。本发明能够实现毫秒级高效加热，且润湿性检测与焊接热条件一致，实现原位动态观测润湿行为，消除热条件差异导致的数据失真，有效提高了焊接效率及质量。