一种用于板件加工的激光切孔系统

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一种用于板件加工的激光切孔系统
申请号:CN202511156069
申请日期:2025-08-18
公开号:CN120962175A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种用于板件加工的激光切孔系统,涉及激光控制技术领域;系统包括,根据预设尺寸数据确定圆形灯杆的各个初始切孔位置;对初始切孔位置进行激光打点得到切孔圆心位置,并判断激光是否处于稳定状态;若激光处于不稳定状态,则重新调整激光设备的控制器使得激光处于稳定状态;根据切孔圆心位置进行激光切孔操作得到圆形切孔;获取各个圆形切孔图像,将各个圆形切孔图像作为目标图像集;将目标图像代入目标识别模型得到识别结果,通过所述识别结果确定圆形切孔是否存在缺陷。本发明通过激光控制点进行精确移动控制,提高激光切控的精准性;激光切孔进行缺陷检测,降低废品率。
技术关键词
切孔系统 融合特征 图像 板件 池化特征 卷积特征 控制点 人工智能模型 轨迹 周期 查询特征 激光控制技术 圆心 激光设备 运动 键特征 输出特征 模块 圆形电杆