一种射频开关裸芯片及射频开关裸芯片制备方法

本申请公开了一种射频开关裸芯片及射频开关裸芯片制备方法，属于射频开关领域。本申请通过复用同一衬底上的第一射频开关组模块和/或第二射频开关组模块，可以实现功能复用能力。同时，在功能层的第一区域和第二区域的中间区域增加划片槽，该划片槽是刻蚀掉功能层完全暴露出衬底形成的，即形成了空气间隙，相当于把原本中间区域的高介电常数的介质材料换成了空气。一方面可以减小寄生电容，从而可以提升功能单元的隔离度；另一方面由于刻蚀掉了中间区域的介质材料，在对划片槽进行机械切割的时候，可以避免切割对多层介质的应力影响，避免剥离的风险，减少分层概率，形成无分层路径的可靠切割面，防止后期水汽侵蚀，从而可以提升封装可靠性。