摘要
本申请提供了一种存储芯片的工程测试方法、系统和介质,属于半导体封装技术领域。方法包括:通过分布式传感器网络实时采集存储芯片的读写操作数据、温度数据及电压数据,利用多维特征提取算法对测试数据进行降维、分段处理,提取统计特征和相关性特征后,输入基于深度学习算法构建的故障预测模型,实现故障类型和概率预测;结合预设阈值判断芯片是否故障,若存在故障,采用动态探针测试技术精准定位故障区域,通过时序分析确定故障时间点与触发条件,最终生成故障诊断报告并提供修复建议。本发明可有效提高存储芯片故障检测的准确性与效率。