摘要
一种粘合性树脂组合物、使用该树脂组合物的芯片贴装胶膜以及使用该胶膜的切割贴装复合胶带。该粘合性树脂组合物包括聚芳基烷基醚型超支化环氧树脂3~10质量份，液态环氧树脂16~32质量份，固态环氧树脂20~35质量份，酚醛树脂25~55质量份，成膜树脂3~9质量份，促进剂0.1~5质量份。该芯片贴装胶膜在贴装阶段的作业温度100~150℃下，能够与引线框架、封装基板或下层芯片等被贴物表面形成有效浸润，并且避免发生溢胶现象。该芯片贴装胶膜固化之后，粘接牢固，耐湿热性能优异，产品的长期可靠性能优异。
