一种带IC芯片线束的注塑模具

本发明涉及注塑模具技术领域，具体公开了一种带IC芯片线束的注塑模具，包括转盘、上模、下模、芯片定位机构和铜套定位机构，上可升降安装于注塑机上，转盘上对称设置有两个下模，并均可与上模密封盖合，上模和下模之间配合形成多个平行布置的型腔，型腔包括用于限位和放置线束的线束槽，以及位于线束槽前端并用于将线束及IC芯片注塑成型的注塑槽，注塑槽连通有设于上模外部的注塑口，芯片定位机构设于下模靠近IC芯片的一侧，用于在注塑过程中定位并固定IC芯片，铜套定位机构设于下模靠近注塑槽的一侧，用于在注塑过程中定位并固定铜套。本发明结构紧凑，空间利用合理，有效提升了产品注塑成型后的精度与良品率。