一种五轴激光加工路径规划方法、装置、设备及介质

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一种五轴激光加工路径规划方法、装置、设备及介质
申请号:CN202511171334
申请日期:2025-08-21
公开号:CN120726244B
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种五轴激光加工路径规划方法、装置、设备及介质,涉及激光加工技术领域,本发明通过构建空间填充线簇,填充线簇与被加工面布尔运算得到初步的连续加工轨迹,将加工轨迹离散化为轨迹曲线段,计算曲线段两端点的切向量,根据两端点的切向量的夹角获取对应曲线段的曲率,该过程采用切向量夹角动态约束离散密度,以运动学特性表征的等曲率离散的形式来进行路径规划;而后基于u向参数值与v向参数值,生成对应离散点的三维激光坐标点位及二维激光方向向量,以获得轨迹曲线段上各离散点的五轴激光加工路径,可使得三轴坐标与二轴方向向量同步为五轴激光加工路径,从而可得到高精准度的激光加工路径对加工件进行加工。
技术关键词
激光 曲线 路径规划方法 轨迹 插值模型 控制点 加工件 坐标 存储计算机程序 球面 路径规划装置 线段 参数 模型树 存储器 处理器 识别模块 可读存储介质 线框