摘要
本公开涉及一种半导体器件及其制造方法和电子设备，该半导体器件，包括：基板、第一器件和第二器件；第一器件设于基板的第一侧面；第二器件至少部分设于第一器件背离基板的表面。如此，通过半导体器件包括基板、第一器件和第二器件，其中，第一器件设于基板的第一侧面，第二器件至少部分设于第一器件背离基板的表面，从而能够使得第二器件通过部分第一器件与基板电连接，实现第二器件与基板的电连接，从而减少了基板结构的改动，此外，通过第一器件和第二器件在垂直于基板平面的方向上布置，节省了基板空间，实现了有限空间内半导体器件的布置。
