可拆卸式高通量皮肤芯片及其炎症皮肤模型的构建方法

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可拆卸式高通量皮肤芯片及其炎症皮肤模型的构建方法
申请号:CN202511171882
申请日期:2025-08-21
公开号:CN120944696A
公开日期:2025-11-14
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种可拆卸式高通量皮肤芯片及其炎症皮肤模型的构建方法,该可拆卸式高通量皮肤芯片由上到下依次包括顶部密封层、上层芯片、多孔膜、下层芯片和底部密封层;上层芯片和下层芯片分别设计3组×3室的高通量独立培养阵列,每组高通量独立培养阵列包含3个串联的细胞培养室,支持同步灌注含有不同浓度药物或不同种类药物的培养基,且上下两层高通量独立培养阵列分别通过上层树状通道和下层树状通道串联。本发明将微流控技术与组织工程结合,通过模块化可拆卸设计,集成3×3高通量独立培养阵列,实现单次9模型并行筛选,协同突破现有技术瓶颈,动态仿生微环境,复现特应性皮炎病理特征,提升皮肤炎症研究的真实性、通量性与灵活性。
技术关键词
高通量 芯片 生物支架材料 全层皮肤模型 细胞培养室 特应性皮炎 通道 GelMA水凝胶 培养基 多孔膜 模块化可拆卸 药物 阵列 细胞接种 PET膜 胎牛血清 胶原蛋白 海藻酸钠 姜黄素