一种基于TSV的三维分布温度传感器和温度检测方法

本发明的实施例公开了一种基于TSV的三维分布温度传感器和温度检测方法，可以实现对三维集成芯片内部温度的精确检测，提高了对三维集成芯片的器件利用率；通过使用差分读出电路对两个TSV温度传感单元进行差分电压测量，从而实现差分检测架构，可以提高温度检测精度；由多个TSV串联组成的TSV温度传感单元具有良好的温度敏感性，可以提升可检测的最小温度变化信号，增加电阻温度系数的有效值，使用基于TSV的三维分布温度传感器执行对三维集成芯片的温度检测方法，可以显著提高温度测量的灵敏度；因此，本发明可以实现高精度和高灵敏度的温度监测，适用于对复杂热管理环境的实时响应与调节。本发明广泛应用于芯片热管理技术领域。