一种芯片老化自动测试方法、系统及介质

本申请提供了一种芯片老化自动测试方法、系统及介质，涉及半导体的技术领域，方法包括：识别出待测芯片的类型标识后，调用与其对应的老化测试参数组，利用老化测试参数组对待测芯片进行老化测试，在采集待测芯片在老化测试过程中的关键电学参数后，进行比对，得到比对结果，当比对结果超出预设的阈值范围时，自动进行异常记录操作，并终止待测芯片当前所在老化测试的测试环节。通过自动记录异常信息和终止老化过程，实现了从数据采集、分析到决策与控制的全自动化闭环处理，不仅提高了测试效率，还有效保护了测试设备与样品，降低了资源浪费和误判风险，克服老化趋势识别精度低、响应速度慢的问题。