一种双界面智能卡基片层、双界面智能卡

本发明实施例提供了一种双界面智能卡基片层、双界面智能卡，所述双界面智能卡基片层包括：承载层、第一连接结构、天线和芯片模块；所述第一连接结构、天线和芯片模块均由所述承载层承载，所述第一连接结构和所述天线分别与所述芯片模块电连接；对于第一连接结构和天线为漆包导电线绕线的方式，第一连接结构与天线分别位于不同的子基片层中；对于第一连接结构和天线为导电金属箔刻蚀布线的方式，第一连接结构的内引线及内引线连接线、天线中的天线绕线及天线引线，至少有一者与其他三者位于不同平面；所述芯片模块和所述承载层的条带模块投影区域在所述承载层的目标表面的正投影区域不交叠；其中，所述承载层的目标表面为所述承载层的面积最大的表面之一；本发明能够提高芯片的机械可靠性，降低成本。