一种半导体芯片虚拟产线仿真系统

本方案公开了一种半导体芯片虚拟产线仿真系统，包括设备模块和过程模块，设备模块包括刻蚀模块、沉积模块、涂胶模块、光刻模块、清洗模块、去胶模块、离子注入模块、快速热处理模块、热氧化模块及CMP模块；过程模块包括选择模块、细节模块、参数填充模块和展示模块，设备模块均包括所有过程模块，设备模块模拟半导体芯片的完整生产仿真，过程模块用于教学实践；刻蚀模块通过引入等离子体密度、频率、德拜长度、泊松方程电势分布等模型对刻蚀工艺进行建模仿真，并通过修正项补偿的方式增强模型的仿真还原能力；沉积模块对沉积行为进行建模，引入修正项补偿非理想因素，提升模型对非理想工艺环境的适应能力，呈现晶圆在不同工艺参数下的生产效果。