集成半导体主动温控系统的板式黏弹性阻尼器

本发明涉及一种集成半导体主动温控系统的板式黏弹性阻尼器，其中，包括：板式黏弹性阻尼器模块、半导体温控系统硬件模块、硬件控制电路模块和温度控制算法模块；其中，所述半导体温控系统硬件模块包括TEC1‑12706型半导体制冷片、NTC热敏电阻、STM32F407VGT6型号主控芯片和水冷散热模组，并使用8块TEC1‑12706对称式布置在板式黏弹性阻尼器两侧并通过并联连接；所述硬件控制电路设计模块将硬件方案转化为可实现的电气连接蓝图，确保制冷片的协同控制与传感器的精准反馈；所述温度控制算法模块输入主控芯片，实现装置的温度控制功能；集成温控系统后，板式黏弹性阻尼器的各项性能指标在目标温域内维持稳定，有效抑制了因温升导致的刚度衰减与耗能效率波动。