芯片多面包封保护用环氧胶、其制备方法及晶圆封装结构

本发明公开了芯片多面包封保护用环氧胶、其制备方法及晶圆封装结构，该芯片多面包封保护用环氧胶，以总重量为100%计，包括：无机填充剂74~83%，硅油改性脂环族环氧树脂4~10%，酸酐类固化剂10~13%，溶剂1~3%，流平剂0.2~0.4%，分散润湿剂0.3~0.5%，潜伏性促进剂0.2~0.3%，着色剂0.1~0.2%。该晶圆封装结构包括芯片及包裹芯片的封装层，该封装层材料为上述环氧胶。本发明环氧胶具有优异的填充性、硅片粘着力以及耐湿热性能，可显著缓解芯片翘曲，可用作晶圆封装用印刷态膜封胶。