一种芯片修整系统及方法

本申请提供了一种芯片修整系统及方法，涉及芯片修整技术领域，该系统包括：测试模式引脚、选择电路、核心电路和物理修整电路。当测试模式引脚使能时，选择电路通过第一输出端向核心电路发送测试模式指令。当核心电路进入测试模式时，测试输入引脚向选择电路输入多种不同信号；选择电路对多种不同信号进行处理得到多种不同的第一修整码组合，并通过第二输出端将多种不同的第一修整码组合发送至核心电路；核心电路对多种不同的第一修整码组合进行响应，以确定目标修整码组合。物理修整电路根据目标修整码组合，对芯片层的修整焊盘进行封装级重布线连接配置。该芯片修整系统能够在保证修整精度的前提下，降低芯片生产的时间和成本。