一种超薄芯片吸取方法及装置

本发明公开了一种超薄芯片吸取方法及装置，涉及芯片加工技术领域。该方法包括以下步骤：S1、对多段式顶起平台的各段顶起件与顶针帽上表面保持齐平；S2、将带有基膜的芯片放于多段式顶起平台上；控制多段式顶起平台正上方的吸嘴对芯片的正面进行吸附，并通过顶针帽对基膜进行吸附；S3、控制所有顶起件同步上升至预设高度以顶起芯片；S4、按从外至内顺序，将除最内侧顶起件外的其余顶起件依次下降，同时顶针帽持续吸附基膜，使非最内侧顶起件上的基膜与芯片边缘区域逐步剥离；S5、吸嘴带动芯片上升，实现芯片与基膜的完全分离。本发明的超薄芯片吸取方法简单，可以提高芯片与基膜分离的效率，降低芯片损坏风险，提高产品质量。