半导体器件的封装方法

本发明提供了一种半导体器件的封装方法，包括：提供临时载板和光电芯片，光电芯片的正面形成有金属分布线，光电芯片的背面形成有感光面，将感光面粘接在临时载板的表面；对光电芯片的正面进行注塑成型处理，以形成塑封层，塑封层封住光电芯片和金属分布线；去除临时载板；去除部分厚度的塑封层，以使得塑封层露出光电芯片的金属分布线；在塑封层的表面形成重分布金属线，重分布金属线与金属分布线电性连接；在塑封层的表面形成保护层，保护层露出所述重分布金属线和部分塑封层的表面；在保护层露出的塑封层的表面形成镍磷合金层。本发明通过塑封层封住光电芯片，从而实现对光电芯片的封装。并且减少了基板的存在，减少了封装材料的成本。