一种高精度低功耗的芯片叠装传感器封装方法及系统

本发明公开了一种高精度低功耗的芯片叠装传感器封装方法及系统，属于信息技术领域。包括，实时采集芯片叠装粘片过程中的胶水性能数据,获取初始信号传输精度指数，确定初步输出损耗评估值；处理胶水配方和固化时间序列，并确定胶水性能配置；通过模拟高温环境下的信号处理环节，计算耐高温稳定性系数；当耐高温稳定性系数大于稳定阈值时，生成候选封装方案；计算每种候选封装方案所有样品的漂移量的平均值并生成完整封装方案；本发明通过优化点胶参数与封壳工艺并结合低功耗配置生成完整封装方案，显著提升芯片封装的信号稳定性与环境适应性，为高性能传感器提供可靠技术支持。