一种算力芯片加工设备及其加工工艺

本发明涉及芯片制造技术领域，具体公开了一种算力芯片加工设备及其加工工艺，包括加工箱、挡料筒和转盘；挡料筒安装在加工箱底壁上；转盘设置在挡料筒内部，转盘底面同轴固接有旋转轴；旋转轴底端伸至挡料筒底部；加工箱内底壁上安装有第一电机；第一电机输出端同轴固接有驱动轴；驱动轴顶端同轴固接有第一直齿轮；旋转轴底端外壁上同轴固接有与第一直齿轮啮合的第二直齿轮；加工箱顶壁上设置有可对硅片涂胶的涂胶机构；涂胶机构将光刻胶喷涂在硅片表面后，启动第一电机带动转盘转动，利用离心力使光刻胶沿着硅片表面扩开，促使光刻胶均匀覆盖在硅片表面上，降低产生气泡的可能性。