一种改善散热与缓释应力的LED芯片及其制备方法
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一种改善散热与缓释应力的LED芯片及其制备方法
申请号:
CN202511213880
申请日期:
2025-08-28
公开号:
CN120730896B
公开日期:
2025-11-07
类型:
发明专利
摘要
本发明提供一种改善散热与缓释应力的LED芯片及其制备方法,通过在基板上依次设置的键合层、导热层、阻挡层、保护层、反射层以及外延层,外延层包括朝远离所述基板方向依次设置的p型GaN层、多量子阱层以及n型GaN层,其中,阻挡层与导热层实现保护层与键合层之间的电隔离,阻挡层实现阻挡磷酸腐蚀,导热层实现多量子阱层的侧壁钝化与导热效果,缓释应力通过第一应力释放沟槽与第二应力释放沟槽实现。
技术关键词
AlN缓冲层
应力
多量子阱层
量子阱发光层
导热
LED芯片
外延
沟槽
硅衬底
电极
发光主波长
基板
阻挡层厚度
阻挡层材料
台阶状结构
生长衬底
刻蚀方法