基于工业集成电路制造中高精度温度控制方法及系统

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基于工业集成电路制造中高精度温度控制方法及系统
申请号:CN202511214318
申请日期:2025-08-28
公开号:CN120803138A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明涉及远程监控技术领域,揭露了一种基于工业集成电路制造中高精度温度控制方法及系统,包括:配置工业集成电路制造中光刻机的温度传感器阵列,采集光刻机的多源温度数据,建立光刻机的腔室数字孪生模型,根据多源温度数据,计算腔室数字孪生模型的三维温度梯度;分析光刻机的热流演变路径,以确定光刻机的局部热点区域;分析光刻机的光刻机工况,以定义光刻机的多模态控制指令;将混合控制指令分解为加热器组控制指令、冷却系统控制指令以及气体流场调制指令,以执行工业集成电路制造的高精度温度控制。本发明可以提高工业集成电路制造的温度控制精度。
技术关键词
光刻机 温度传感器阵列 数字孪生模型 集成电路 传感器组 三维实体模型 高精度温度控制 工业 FBG传感器 热点 激光光谱仪 机械连接处 冷却系统 声表面波温度传感器 子系统 加热器 红外热像仪 数据