一种芯片制造加工用的封装装置

本发明公开了一种芯片制造加工用的封装装置，涉及芯片制造加工技术领域，该芯片制造加工用的封装装置包括封装台，所述封装台的顶部固定安装有滑架，所述滑架的内壁滑动安装有封装板一，所述封装板一的顶部固定贯穿有封装液注口，所述滑动板滑动安装在封装台的顶部，该芯片制造加工用的封装装置通过滑动杆件移动带动伸缩杆件移动，伸缩杆件移动带动矫正对角夹移动，矫正对角夹移动直至接触芯片的表面，此时芯片在矫正对角夹的作用下进行矫正操作，避免在后续封装流程中因芯片倾斜进而影响封装的效果和质量，从根源上避免因芯片位置偏差导致封装效果不良，确保后续封装流程的准确性与可靠性。