一种GaN基Micro-LED芯片阵列及其制备方法

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一种GaN基Micro-LED芯片阵列及其制备方法
申请号:CN202511220229
申请日期:2025-08-29
公开号:CN121013539A
公开日期:2025-11-25
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种GaN基Micro‑LED芯片阵列及其制备方法,能有效提升Micro‑LED芯片的光提取效率,且工艺简单、成本低廉,适合规模化芯片生产。其中GaN基Micro‑LED芯片阵列包括:驱动基板,驱动基板内部的顶端设有电路金属阵列;键合金属阵列,设于电路金属阵列上;GaN基外延发光阵列,设于键合金属阵列上,键合金属阵列与GaN基外延发光阵列形成欧姆接触;GaN基外延发光阵列单元为上尖下宽的锥体结构。将芯片出光面由传统的平面变为锥面,减少平面出光面对出射光的全反射,增大光子出射概率。
技术关键词
LED芯片阵列 发光阵列 驱动基板 GaN基外延片 光刻胶 GaN基外延层 棱锥结构 金属剥离工艺 金属湿法 透明电极层 电路 衬底 像素 绝缘 共晶