摘要
本申请提供一种光学临近修正方法、装置、电子设备及介质,涉及半导体技术领域。该方法包括:获取设计版图;以设计版图中任一通孔图形为目标通孔图形,确定距离目标通孔图形最近的邻近图形;确定目标通孔图形的第一目标边和邻近图形的第二目标边;根据第一目标边和第二目标边的边位置关系,从多个补偿表中确定目标补偿表;每个补偿表包括:不同距离与不同补偿值的对应关系;多个补偿表中相同距离对应的补偿值不同;根据第一目标边和第二目标边之间的距离,从目标补偿表中确定目标补偿值;将第一目标边向第二目标边的方向移动目标补偿值的距离,得到目标通孔图形的显影后目标图形。本申请可以为图形提供平滑的补偿值,确保芯片性能。