一种激光钻孔方法、系统、控制设备及可读存储介质

本申请公开一种激光钻孔方法、系统、控制设备及可读存储介质，涉及线路板加工技术领域。激光钻孔方法包括：识别钻孔区域表层的材料；根据钻孔区域表层的材料确定激光光源；配置并激发激光光源，以照射钻孔区域；根据钻孔区域的表层温度调整激发激光光源的能量，并用调整后的能量激发激光光源照射钻孔区域，直至移除钻孔区域表层的材料。通过实施本申请实施例提供的一种激光钻孔方法、系统、控制设备及可读存储介质。能够使用紫外线激光加工金属层，使用二氧化碳激光加工基材层；并在钻孔过程中根据钻孔区域表层的温度调整激发激光光源的能量，能够确保钻孔区域表层不会过热，孔壁光滑，并避免钻孔区域的基材碳化，提高钻孔良率。