芯片图形化工艺中坏点的探测模型训练方法、产品及设备

本发明提供了一种芯片图形化工艺中坏点的探测模型训练方法、产品及设备。其中上述方法包括：获取训练所用的基础版图数据以及基础版图数据经过图形化工艺后测量得到的基础扫描电镜图像；根据基础版图数据及其对应的基础扫描电镜图像建立基础坏点探测模型；通过基础坏点探测模型生成仿真训练数据；将仿真训练数据以及实际测量数据输入至预设神经网络架构中进行训练得到人工智能坏点探测模型。通过此方法利用基础模型生成仿真数据弥补实测数据不足的情况，同时结合实际测量数据保证人工智能坏点探测模型的准确性，一方面提升了坏点探测模型针对实际量测SEM的精度，另一方面将传统建模体系替换为AI模型，进一步提升了模型仿真速度。