基于原子化拆解与封装数据零件生成方法及系统

申请号：CN202511233496

申请日期：2025-09-01

公开号：CN120996546A

公开日期：2025-11-21

类型：发明专利

摘要

本发明涉及基于原子化拆解与封装数据零件生成方法，步骤1：需求场景分析；步骤2：原子化拆解；步骤3：标准化验证；步骤4：功能逻辑层封装；步骤5：元零件层封装；步骤6：接口层封装；本发明解决了传统数据产品功能固化、拆分困难的问题，推动了数据要素的高效流通与价值释放；通过元零件层提升了数据零件的复用性与流通效率。

技术关键词

零件生成系统生成方法元数据管理模块场景性能测试工具容器化技术弹性调度机器学习模型逻辑接口封装模块跨系统多协议自然语言合规性服务器字段