晶圆加工数据的可解释方法、设备、介质及产品

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晶圆加工数据的可解释方法、设备、介质及产品
申请号:CN202511234175
申请日期:2025-09-01
公开号:CN120744429A
公开日期:2025-10-03
类型:发明专利
摘要
本申请实施例涉及半导体制造工艺技术领域,公开了一种晶圆加工数据的可解释方法、设备、介质及产品。获取FDC系统从机台采集的晶圆加工数据,形成输入数据集;利用深度学习构建的异常检测模型对所述输入数据集进行处理,得到输出数据集;所述输入数据集包括不同组合的输入特征,所述输出数据集为对应所述输入特征的重构误差;通过特征重要度算法,计算各输入特征对所述异常检测模型输出结果的边际影响,并基于所有特征组合的边际变化计算特征重要度;根据所述特征重要度,提供关键工艺参数的可视化解释。可以至少用以解决深度学习模型输出的解析问题。
技术关键词
重构误差 关键工艺参数 计算机程序指令 学习异常检测 数据 晶圆 沉积机台 光刻机台 可视化方式 解码器结构 度计算方法 刻蚀机台 深度学习模型 计算机程序产品 处理器 电子设备 算法