基于像素差和离散体积插值法的MRI目标数据三维重建方法
申请号:CN202511235898
申请日期:2025-09-01
公开号:CN120931837A
公开日期:2025-11-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于像素差和离散体积插值法的MRI目标数据三维重建方法。具体步骤为:首先将MRI和CT图像数据进行预处理;然后利用所设计的并联注意力机制对两种模态的特征图进行深度融合,捕捉它们之间的互补信息;最后使用所设计的离散体积插值重建算法对填充后的体素数据进行三维重建,将MRI图像中目标数据生成对应的三维模型。其中,设计了一种自适应能量融合损失函数,该函数根据训练过程中的预测值与标签距离动态调整不同损失的权重占比;并且设计了一种像素差插值算法,该算法通过计算相邻切片间像素级差异生成上下文相关切片,然后插入原始切片中。
技术关键词
三维重建方法
切片
像素
插值法
三维模型
特征提取网络
立方体
重建算法
图像
插值算法
三角形
注意力机制
数据
组织
标记
阈值算法
通道
顶点
多边形