一种固晶设备及方法

本发明涉及一种固晶设备及方法。固晶设备用于对贴装基座实现芯片封装，包括承载平台及安装于承载平台的基座承载装置、贴装绑头装置及上视定位装置；基座承载装置在承载平台沿X、Y轴方向运动，贴装绑头装置在基座承载装置上方沿X、Y、Z轴方向运动；基座承载装置在竖直方向上设有中空通道，上视定位装置在中空通道内沿Z轴方向运动；基座承载装置上设有放置贴装基座的基座承载台，贴装基座置于基座承载台时，贴装基座的支撑部可拆卸地固定于基座承载台，贴装基座的贴装部和上视对准部分别位于靠近贴装绑头装置和上视定位装置的一侧；基座承载装置运动时，基座承载台及贴装基座同步运动，以使上视对准部及支撑部进入上视定位装置的识别区域。