一种半导体引线框架粘芯设备

本发明涉及半导体引线框架粘芯技术领域，具体公开了一种半导体引线框架粘芯设备，包括输送带，输送带的前后均安装有框架，位于背面的框架的背面固接有支撑架，半导体引线框架粘芯设备还包括导料组件，导料组件设置有若干个，依次设置于输送带的上方；调节组件设置于导料组件和支撑架之间。通过导料组件、放置组件、调节组件和固定单元的协同配合，可依据芯片和引线框架的具体型号以及固定位置进行灵活调整。调节组件能精准调节导料组件的送料位置，使芯片可直接被输送至引线框架附近，大幅降低芯片与引线框架之间的距离；如此一来，放置组件和固定单元与芯片的接触时间得以缩短，不仅有效缩短了粘芯时间，还让各部分配合更为密切。