一种芯片支架用高导热不锈钢及其制备方法

本发明公开了一种芯片支架用高导热不锈钢及其制备方法，涉及不锈钢镀覆技术领域。本发明中先在不锈钢基体表面镀镍，再进行镀铜，最后涂覆高导热涂料，得到芯片支架用高导热不锈钢；镍与不锈钢的晶格匹配性较高，形成的镀镍层与不锈钢基体结合力高，铜导热系数远高于不锈钢，镀铜层能显著提高导热性；高导热涂料中包括多环氧基环氧树脂、环氧改性碳纳米管、片状银粉、硬脂酸钠和固化剂，多环氧基环氧树脂固化后形成的高导热层交联密度高，耐磨、耐腐蚀性好，反应位点多，可快速固化，提高效率；环氧改性碳纳米管和片状银粉协同作用，形成近梳型分散，有利于热量分散，综合提升散热性。