一种基于共聚焦技术的3D形貌特征测量方法及装置

本发明涉及一种基于共聚焦技术的3D形貌特征测量方法及装置，该方法包括：利用共聚焦3D线扫相机逐行扫描获取高分辨率3D高度数据后，先通过第一对应关系将其转为2D灰度图像，再利用灰度差异自适应阈值分割得到精准二值掩膜；随后提取掩膜中的像元边缘并反向映射回3D空间，形成覆盖整个像元的密集三维数据点集；最终基于所有数据点计算其实际高度，通过本方案能够准确识别所有凸起轮廓，减小了测量误差，实现高速、无接触、高精度的半导体像元高度检测。